HMEB

描述:金属化聚丙烯电容,塑料外壳阻燃环氧填充,高频损耗小,广泛用于高频、直流、交流及脉冲电路。

特点:

1、金属化聚丙烯膜

2、高频损耗小

3、内部温升小

4、塑料外壳阻燃环氧填充

技术要求:

引用标准:GB/T 7332(IEC60384-2)

气候类别:55/105/56

额定温度:85℃

工作温度:-55℃~105℃

额定电压:50V、63V、100V、160V、250V、400V、450V、520V、630V、1000V、1250V

容量范围:0.0047μF~20μF

容量偏差:±5%(J)、±10%(K)、±20%(M)

耐电压: 1.6Ur(5s)

损耗角正切:≤0.01(20℃,1KHz)

绝缘电阻:

Ur>100V

≥30 GΩ, C≤0.33μF

20℃,100V,1min

≥5000S, C>0.33μF

Ur≤100V

≥3.75 GΩ, C≤0.33μF

20℃,10V,1min

≥1250S, C>0.33μF